氮化硅陶瓷在芯片中的应用
氮化硅,分子式为Si3N4,是一种重要的结构陶瓷材料它是一种超硬物质,本身具有润滑性,并且耐磨损,为原子晶体;高温时抗氧化而且它还能抵抗冷热冲击,在空气中加热到1 000 ℃以上,急剧冷却再急剧加热,也不会碎裂正是由于氮化硅陶瓷具有如此优异的特性。如果用耐高温而且不易传热的氮化硅陶瓷来制造发动机部件的受热面,不仅可以提高柴油机质量,节省燃料,而且能够提高热效率我国及美国、日本等国家都已研制出了这种柴油机
图片由杭州海合精密陶瓷提供
氮化硅陶瓷特点
在高温状态下,β相氮化硅在热力学上更稳定,因此α氮化硅相会发生相变,转为β相从而高α相含量Si3N4粉烧结时可得到细晶、长柱状β-Si3N4晶粒,提高材料的断裂韧性但陶瓷烧结时必须控制颗粒的异常生长,使得气孔、裂纹、位错缺陷出现,成为材料的断裂源。
氮化硅与水几乎不产生功效;在浓强碱水溶液中迟缓水解反应转化成氨盐和二氧化硅;溶于于盐酸,与稀碱失灵浓强酸水溶液能迟缓浸蚀氮化硅,熔化的强酸能迅速使氮化硅变化为铝硅酸盐和氨。
氮化硅陶瓷可在1285摄式度时与二氮化二钙反应生成二氮硅化钙,600度时使过渡金属还原,放出氮氧化物,抗弯强度为147MPa。可由硅粉在氮气中加热或卤化硅与氨反应而制得。可用作高温陶瓷原料。
图片由杭州海合精密陶瓷提供
体积密度:3.1-3.3,抗弯强度:600-800MPa,外观颜色:黑灰色,产品纯度:99.9%
制造商:海合精密,特性:其他,微观结构:其他,形状:异形
功能:定位用陶瓷,产品参数:130*20*10MM,价格:65元/件,产地:云南红河州
氮化硅陶瓷工艺
氮化硅具有优良的抗氧化性,抗氧化温度可高达1400℃,在1400℃以下的干燥氧化气氛中保持稳定,使用温度一般可高达1300℃,而在中性或还原气氛中甚至可成功的应用到1800℃在200℃的潮湿空气或800℃干燥空气中,氮化硅与氧反应形成Si02的表面保护膜,阻碍si3N4的继续氧化 。
高纯纳米级氮化硅粉体
产品纯度:99.99%以上
干压成型,等静压成型
根据产品的外形和尺寸不同,采用不同工艺,确保产品质量
根据用户需求选择合理工艺
可提供反应烧结,常压烧结,气压烧结,热压烧结等不同工艺方法制备的产品
尺寸精度:最高可达0.003㎜
光洁度:最高可达Ra0.03
同心度:最高可达0.003㎜
平行度度:最高可达0.003㎜
内孔:最小可加工0.04㎜
直槽:最窄可加工0.1㎜
厚度尺寸:最小可加工0.1㎜
螺纹:最小可加工内螺纹M2,外螺纹不限
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